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工控主板1

產品分類：工控SMT產品

型號：G045244

板材：聯茂IT180A
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：96mm*106mm

最小焊盤間距：0.15mm

最小焊盤大小：0.2mm
表面處理：沉金

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產品簡介

INTRODUCTION

隨著人類文明的進步，人們的環境意識正逐漸增強。保護自然環境，減少工業污染，已越來越受到各國政府和人們的重視。SMT（表面貼裝技術）生產作為電子生產的一部分，也不可避免地存在有對環境污染的問題。目前一些發達國家的科研機構正開展相關研究，尋找解決SMT生產污染問題的方法和途徑，使SMT生產向綠色環保方向發展。其中無鉛焊錫的研究和ODS清洗替代技術就是其中的兩個關鍵課題。一文將簡要介紹一下這兩個領域的一些發展應用現狀。無鉛焊錫的研究目前在SMT生產過程中普遍采用的是Sn-Pb焊錫，其中鉛的含量在40%左右。眾所周知鉛是有毒的金屬，將會對人體和周圍環境造成相當巨大的影響。為了消除鉛污染，采用無鉛焊錫已勢在必行。

一、無鉛焊錫的研究目標研究的無鉛焊錫應該具備與Sn-Pb體系焊錫大體相同特征。具體目標如下： ① 毒性弱、對環境影響要小。②熔點應同Sn-Pb體系焊錫的熔點（183℃）接近，不應超過200℃。③成本要低，導電性好。④機械強度和耐熱疲勞性要與Sn-Pb體系焊錫大體上相同。⑤焊錫的保存穩定性要好。⑥能利用設備和現行工藝條件進行安裝。⑦能確保有良好的潤濕性和安裝后的機械可靠性。⑧焊接后對各種焊接點檢修容易和應有良好的電的可靠性。

二、無鉛焊錫的研究現狀無鉛焊錫的主要成分是錫，熔點是232℃，與其他金屬如銀、鉍、鋅等組成合金體系，目前以開發成的幾種合金體系如表1所示。體系焊錫組成熔點（℃）錫-銀 96.5Sn-3.5Ag 221 錫-鋅 91Sn-9Zn 199 錫-鉍 43Sn-57Bi 139 錫-銻 95Sn-5Sb 236-243 表1 幾種無鉛焊錫體系的組成和熔點 Sn-Ag系無鉛焊錫的熔點為221℃，與Sn-Pb體系焊錫的很多情況較接近，多有應用。在Sn-Ag體系中，適當加入一些銅，除了熔點有所降低外，還提高了焊接可靠性。作為Sn-Ag系無鉛焊錫的最大礦物質征，是耐熱疲勞性明顯優于Sn-Pb體系焊錫。使用在要求接合部長期可靠性的機器中最合適。作為Sn-Pb體系焊錫替代品使用，Sn-Ag系無鉛焊錫的主要問題是熔點偏高，另外與Sn-Pb體系焊錫比成本也較高。 Sn-Zn系無鉛焊錫的拉伸強度、初期強度、長時間強度變化都比Sn-Pb 系焊錫優越，延展性也與Sn-Pb 體系焊錫具有相同值，另外Zn的毒性也弱（Bi

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